将来的主要问题是RFID标签的核心硅芯片的成本与集成电路的电子油墨的成本之间的差距。那时，硅芯片在电子标签成本中所占比例最大。使用最新的大型生产设备可使标签的单位价格降至30美分，硅芯片在总的单位价格中占60％－75％。据德国电子标签设备制造商预测，在一段较长的时间内，硅芯片的价格不会降到2美分以下，其它材料的费用大约为2.5美分，剩余的是加工费用，总之，材料费用仍然占总成本的大部分。有人警告，一旦需要数十亿个电子标签，用于电子油墨的材料费用会变得异常昂贵。对于低成本生产的标签来说，银的价格也过高。
       目前，德国西门子公司正在采用网印，凹印和柔版印刷技术，在实验室制作带聚合物电极、绝缘体和半导体的塑料集成电路，而所用导电聚合物的价格竟高达每克200美元。他们正在开发卷筒至卷筒的技术，使印刷电子标签像印刷报纸一样。
       由于材料成本和技术上的障碍等原因，西门子计划的进展将会放慢一些，他们首先将重点放在容量达16bit的防伪商标生产装置上。他们计划先从简单的开始，努力寻求适合大量生产的卷筒至卷筒的生产方法。预计第一个产品将用3年左右的时间投入市场，要生产容量达96bit的RFID标签，可能要用10年的时间。
       更多关于丝网印刷设备的资讯来源于http://www.gd-yongchang.com/news.html