PCB光致成像工艺是对涂覆在印制电路板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。
　　印制电路板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗蚀干膜（简称干膜），其商品是一种光致成像型感光油墨；另一类是液体光致抗蚀剂，其又包括普通的液体光致抗剂和电沉积液体光致抗蚀剂（简称ED抗蚀剂），ED抗蚀剂是一种水基乳液。
　　光致抗蚀剂是现代印制电路产业的基石。光致抗蚀干膜具有工艺流程简单，对洁净度要求不高和容易操作等特点。自问世以来，很快受到印制电路企业的欢迎。几经改进和发展，现在已经在印制电路制造的光致成像工艺中占有大部分份额，成为主流产品。在光致抗蚀干膜出现之前，液体光致抗蚀剂便是当时成像技术的重要材料。由于应用中厚度不容易控制，操作速度慢以及因过程环境的清洁性和处理带来板面的缺陷，限制了它的使用。在于膜问世后，曾一度被干膜工艺取代。但是，近年来随着电子产品向薄、小、密的方向发展，印制电路企业面l晦降低价格的压力，新型高分辨率的液体光致抗蚀剂的出现，以及液体光致抗蚀剂的涂覆设备具有连续大规模生产的能力，使其在印制电路光致成像领域又重新获得了发展。
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